激光焊接机械人以半导体激光器做为的焊接热源,使得其已越来越普遍地被使用于手机、笔记本电脑等电子设备的摄像头零件的焊接。半导体激光器(也称激光二极管(LD))做为激光焊接机械人的焊接热源,使得小型化、高机能的激光焊接机械人系统的使用成为现实。

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半导体激光锡焊机械人系统设有校正系统,以焊点的切确及工艺参数的优化。其道理是通过摄像头对工件,上的标识表记标帜点映照后,经高机能画像处置安拆和激光变位传感器,对焊接和高度进行补正。通过液晶触摸屏对输出功率、激光映照时间、焊接温度曲线等工艺参数进行设定。激光头上配有防烟雾的光学透镜及系统,维修时只需改换透镜前端玻璃即可。能够通过系统中体积紧凑的强力激光发生器选择取点径相合适的激光束,激光功率ZUI大为30W、50W (空气冷却)两种,并持续可调,从而达到ZUI佳功率的焊接。

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还可用于液晶TV、高端数码机、航空航天军工制制、高端汽车零件制制等范畴。激光焊接机械人系统已越来越普遍地被使用于手机、笔记本电脑等电子设备的摄像头零件、LCD零件及微型电动机、微型变压器等零部件的焊接,

1、具有非接触性,激光构成的点径ZUI小能够到0. 1mm,送锡安拆ZUI小能够到0.2mm,可实现微间距封拆(贴拆)元件的焊接。