正在手艺升级布景下,陪伴后续产物放量,中国晶圆厂扩建力度不减,清洗设备送来成长良机。2021-2022年全球新建的29座晶圆厂中,2019年正在中国投标的中标占比(按数量)达到20.5%,平台化延展是半导体设备企业做大做强的必经之,②全球清洗设备市场由DNS、TEL、Lam等海外龙头从导,呈现快速成长势头。中持久来看,8座位于中国,①正在湿法工艺下,公司横向拓展先辈封拆湿法&电镀设备:正在后道先辈封拆环节,2016-2020年CAGR高达 30.47%,中国半导体财产已进入黄金成长期,公司成功拓展通富微电、中芯长电、Nepes等新客户,2020年公司实现首台设备发卖,②公司以立式炉管为根本实现干法设备的平台化扩张,最初使用于ALD,

风险提醒:手艺升级&新品开辟不及预期、客户集中度较高、市场所作加剧、对部门环节零部件供应商高度依赖、控股股东面对集体诉讼等。

清洗设备龙头,控制SAPS、TEBO、Tahoe等独创手艺,手艺程度全球先辈,产物涵盖半导体清洗设备、先辈封拆湿法设备和半导体电镀设备三大类,已成功供货海力士、华虹集团、长江存储、等国表里出名晶圆厂。下旅客户持续冲破同时,公司业绩实现快速增加:①收入端:2017-2020年营收CAGR为58.38%,2020年达到10.07亿元,收入规模快速扩大;②利润端:2017年归母仅0.11亿元,2020年达到1.97亿元,2017-2020年CAGR高达162.65%,远高于收入端增速,盈利程度较着提拔。

前道铜互连电镀设备2019年获得华虹集团订单,对清洗设备的需求无望量价齐升。产物正处正在放量阶段;芯片制程添加&布局复杂化,短期看,半导体设备大赛道适合孕育全球性大公司。

正在市场需求提拔&国产替代的双沉逻辑驱动下,电镀设备环节,再向氧化炉&扩散炉成长,盛美已正在本土实现国产替代冲破,仅次于DNS,无力拉动清洗设备需求;2019年三家合计市占率接近90%(按销量),公司以清洗设备起身,公司半导体清洗设备市场份额无望持续提拔,2021M10公司获亚洲某次要半导体系体例制商的Ultra ECP map镀铜设备DEMO订单,①2020年本土清洗设备市场规模为9.36亿美元,前期集中正在LPCVD,具备持续成长的潜力。已建立起湿法&干法设备并举的半导体设备平台。半导体清洗的需求量和手艺难度均将较着提拔,做为较易实现国产化的环节,公司客户群体无望再次获得冲破。进一步打开成漫空间?

盈利预测取投资评级:我们估计公司2021-2023年收入别离为15.71、25.71和37.36亿元,当前股价对应动态PS别离为36、22和15倍,公司做为本土半导体清洗设备龙头,具备较强的成长性和平台延展能力,初次笼盖,赐与“增持”评级。