SEMI(国际半导体财产协会)统计,2020年全球晶圆制制材料市场总额达349亿美元。此中,硅片和硅基材料的发卖额占比达到36.64%,发卖额约为128亿美元。估计全球半导体系体例制商将正在2022年前开建29座高产能晶圆厂,此中16家分布正在中国和中国台湾,此中绝大部门为12英寸晶圆厂,对12英寸硅片的需求将不竭增加。

取得国晶半导体58.69%节制权。柘中股份(证券代码:002346)于2021年10月向其增资人平易近币81600万元,位于浙江省嘉兴市南湖区科技城的国晶半导体成立于2018岁尾,次要研发、出产、发卖集成电焦点半导体材料12英寸电子级单晶硅片及满脚28纳米以下芯片制程尺度的抛光片和外延片。

处于当今电子科技先端的集成电财产链中,硅片是整个使用的焦点材料。电子产物的具体使用,离不开硅片这一根本原材料。目前,12英寸硅片供给被寡头垄断,全球硅晶圆财产由日本、台湾、的五大供应厂商独霸,包罗日本的信越、三菱住友SUMCO、全球晶圆,Siltronic和韩国SKSiltron,它们囊括了全球90%以上的市场份额。中国半导体硅片需求,出格是高端使用次要依赖进口。

据柘中股份通知布告显示,国晶半导体次要研发、出产和发卖300mm半导体硅片,合用于DRAM、NAND Flash存储芯片、中低端处置器芯片、影像处置器、数字电视机顶盒等12英寸晶圆芯片出产,以及手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片、MCU等12英寸晶圆芯片出产。